深圳金山兴电子科技有限公司 我司专业从事激光刻字，激光LOGO，范围如下： 1.电子元器件：IC、FLASH，内存条，盖面，翻新，刻字，去字，打磨 2.五金件：U盘壳，MP3/MP4壳，激光刻字，激光LOGO 3.SD卡/MINI卡/TF卡激光刻字 4.三极管/二极管/稳压管打磨刻字； 可加工电子元器件封装类型如下： 主要封装形式为：SOP、SSOP、DIP、TSOP、QFP、CPU芯片、FLASH、BGA、内存、QFN系列、TO系列、SOT23系列等各种塑封体封装形式的芯片重工与刻字，本公司目前拥有意大利进口激光设备4台、芯片表面重工机4台，配套设备若干，日产能在100K以上，公司现有员工20余人，我们坚守“品质第一、信守承诺、说到做到、交期及时、顾客至上、热情服务、价格低廉” 的经营理念,深受新老客户的支持和信任，有着良好的信誉。 欢迎新老客户来电咨询 我们必以最好的服务接待您！！！